原標題：華為發(fā)布鯤鵬芯片 基于ARM架構面向大數(shù)據(jù)等服務器市場

    華為海思麒麟芯片已經成為了華為半導體業(yè)務的招牌，而海思麒麟芯片的成功經驗，也給華為其他領域的芯片制造帶來了不少啟發(fā)。1月7日上午，華為正式發(fā)布了鯤鵬920（kunpeng 920）芯片，和基于鯤鵬920芯片打造的TaiShan服務器、華為云服務等產品，并表示要聯(lián)手合作伙伴打造一個合作、開放、共贏的生態(tài)環(huán)境。

    說回產品本身，華為鯤鵬920芯片采用7納米工藝打造，基于ARM授權的核心架構，芯片整體由華為設計完成。鯤鵬920 主頻可達2.6Ghz，單芯片支持64核心；芯片集成8通道DDR4內存，集成100G RoCE以太網(wǎng)卡，支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬。

    華為鯤鵬芯片主要面向大數(shù)據(jù)計算、云計算等服務器市場，同時華為也推出了搭載鯤鵬920芯片的TaiShan服務器產品，旨在為企業(yè)用戶提供高性能、低功耗的產品體驗，并發(fā)揮ARM架構芯片在多核心、高效能方面的優(yōu)勢。

　　可以說，在服務器市場華為也終于擁有可以打出手的好牌，鯤鵬920芯片的推出，必定會對整個服務器芯片市場帶來一定的沖擊。同時，這也是華為證明自身實力的表現(xiàn)，雖然芯片不外賣，但推出性能不俗的硬件產品，有助于提升自身在交易談判中的議價能力。

 

　　近年來，華為的半導體策略終于見到成效，在移動芯片平臺方面海思麒麟芯片已經成為全球頂尖的手機芯片產品之一，和高通、三星等對手難分高下。而在服務器平臺中像鯤鵬這類產品也非常出色，至少已經無懼競爭對手的挑戰(zhàn)。

 

　　在目前的服務器市場中，華為已經充進前五，和思科等大廠商并列。華為除了推出ARM服務器之外，還有部分X86業(yè)務，總而言之隨著鯤鵬920的推出，華為在市場中的競爭力正在飛速提升。

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