原標(biāo)題：DBCloud深腦云聯(lián)合Intel發(fā)布HPC 液冷解決方案

　　6月20日，DBCloud深腦云聯(lián)合Intel舉行線上發(fā)布會(huì)及交流活動(dòng)，會(huì)上，DBCloud深腦云發(fā)布了基于Intel第三代可擴(kuò)展處理器打造的浸沒式液冷一體機(jī)解決方案，并與廠商代表和高校專家學(xué)者，圍繞下一代高性能計(jì)算設(shè)備的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以及浸沒式液冷在計(jì)算設(shè)備中的應(yīng)用展開了交流研討。

　　隨著高性能計(jì)算、人工智能、5G、數(shù)字仿真等領(lǐng)域的快速發(fā)展，高性能計(jì)算設(shè)備規(guī)模也迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)，算力的提升讓科研人員有機(jī)會(huì)進(jìn)行更多的探索和嘗試，也讓眾多領(lǐng)域找到了新的突破口。

　　然而，目前大多數(shù)設(shè)備都存在高耗能、高發(fā)熱、高噪音的問(wèn)題，以“風(fēng)冷”技術(shù)為代表的傳統(tǒng)服務(wù)器，其耗能中約有43%是用于設(shè)備的散熱，與設(shè)備自身的能耗基本持平，PUE值普遍在1.4以上，傳統(tǒng)風(fēng)冷的功耗和散熱控制已經(jīng)成為了制約高性能計(jì)算設(shè)備發(fā)展的一個(gè)瓶頸。，浸沒式液冷方案的出現(xiàn)，為高性能計(jì)算設(shè)備的效能優(yōu)化提供了新的路徑。

　　DBCloud深腦云HPC液冷解決方案采用Intel第三代可擴(kuò)展處理器架構(gòu)，通過(guò)氟化液進(jìn)行全浸沒式的熱量傳導(dǎo)， 可提供40卡A100或V100的大型GPU液冷計(jì)算節(jié)點(diǎn)，借助Intel提供的鉑金8368Q處理器進(jìn)行測(cè)試，可在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)下降溫度控制在35攝氏度以內(nèi)。

　　此外，DBCloud深腦云還提供了浸沒式工作站一體機(jī)方案，專為科研院所和高校實(shí)驗(yàn)室的科研場(chǎng)景設(shè)計(jì)，無(wú)扇設(shè)計(jì)解決了傳統(tǒng)風(fēng)冷結(jié)構(gòu)中的風(fēng)噪問(wèn)題，幾乎接近零噪音，浸沒式結(jié)構(gòu)精準(zhǔn)降低CPU和GPU的溫度，并且減少散熱帶來(lái)的電力消耗。解決了大多數(shù)實(shí)驗(yàn)室沒有獨(dú)立機(jī)房，無(wú)法便捷托管和部署的問(wèn)題，在最小空間、最少設(shè)施的環(huán)境中容納最大的算力密度。

　　液冷方案不僅解決了機(jī)房環(huán)境的問(wèn)題，更加提升了高性能計(jì)算設(shè)備的穩(wěn)定性，DBCloud深腦云的浸沒式液冷方案，使核心部件與空氣隔絕，避免了空氣濕度、灰塵等環(huán)境因素對(duì)設(shè)備的影響，極佳的散熱性能和功耗控制，也讓核心部件始終處于穩(wěn)定的電力供應(yīng)和運(yùn)行溫度下，故障率降低了30%意向，運(yùn)維成本節(jié)省了接近40%，極大程度的延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。

　　依托DBCloud深腦云研發(fā)的科研實(shí)驗(yàn)管理平臺(tái)，能夠更好的監(jiān)控所有設(shè)備的運(yùn)行狀況，并且進(jìn)行動(dòng)態(tài)的資源分配管理，配合數(shù)據(jù)管理平臺(tái)以及鏡像倉(cāng)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)高效便捷的一鍵式科研。

　　在多學(xué)科融合的當(dāng)下，高校和科研院所對(duì)HPC及AI算力的需求與日俱增，DBCloud深腦云將和Intel將不斷探索，在“碳中和”的大背景下，為高校和科研院所提供更加綠色、更加便捷、更高密度、更強(qiáng)性能的計(jì)算服務(wù)。

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