原標題：寄云科技獲C+融資，深度布局半導體行業(yè)

　　近日，寄云科技獲得C+輪融資，本輪融資由北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購基金領投，多家知名產(chǎn)業(yè)機構(gòu)跟投。

　　北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購基金由北京諾華資本作為基金管理人，由資深投資團隊聯(lián)合國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)裝備龍頭企業(yè)發(fā)起設立，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)領域投資。通過本輪融資，寄云科技將進一步加大在半導體行業(yè)的投入和拓展，向半導體材料，零部件，裝備和芯片制造領域的客戶提供以數(shù)據(jù)智能為核心的產(chǎn)品和服務。

　　寄云科技自成立以來始終致力于通過融合物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及實時控制等信息化和自動化技術，向工業(yè)企業(yè)提供包括工業(yè)數(shù)據(jù)采集，邊緣計算，數(shù)據(jù)治理和存儲、數(shù)據(jù)分析和人工智能建模，智能控制器以及針對細分行業(yè)的工業(yè)智能應用，幫助工業(yè)企業(yè)快速、高效實現(xiàn)智能化分析、決策和控制。通過對數(shù)據(jù)價值的挖掘，解決工業(yè)企業(yè)在生產(chǎn)效率，穩(wěn)定性和質(zhì)量等方面的固有問題，幫助工業(yè)企業(yè)提高核心競爭力，推動工業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級。

　　近年來全球半導體行業(yè)發(fā)展勢頭十分強勁，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)也在中國政府的引導和支持下迅猛發(fā)展。與此同時，大數(shù)據(jù)分析與人工智能也進一步應用在半導體的產(chǎn)業(yè)之中，成為半導體行業(yè)下一個增長周期的催化劑。在此背景下，寄云科技自2019年開始涉足半導體行業(yè)，為包括北方華創(chuàng)在內(nèi)的多家半導體行業(yè)的龍頭企業(yè)持續(xù)提供以數(shù)據(jù)智能為基礎的系列產(chǎn)品與服務。

　　目前，寄云向半導體行業(yè)用戶提供包括半導體裝備智能管控、半導體裝備及產(chǎn)線預測性維護、生產(chǎn)過程根因分析與虛擬量測、智能配方管理與優(yōu)化、通信協(xié)議棧及控制套件在內(nèi)的多種產(chǎn)品及解決方案，全面助力半導體企業(yè)改進半導體的設計與制造過程。通過將工業(yè)大數(shù)據(jù)分析與機器學習、神經(jīng)網(wǎng)絡等算法應用到晶圓缺陷檢測與分類、光學量測、芯片制造與建模、光刻膠輪廓預測、半導體生產(chǎn)結(jié)果預測、晶圓過程控制與監(jiān)控等半導體生產(chǎn)制造的各個過程中，實現(xiàn)半導體制造過程和制造設備智能化，極大程度地提高半導體企業(yè)生產(chǎn)制造各流程環(huán)節(jié)的效率和質(zhì)量。

　　北京諾華資本總經(jīng)理于大洋表示：“美國和日本等國的半導體行業(yè)龍頭企業(yè)近年來都在加大裝備智能化的布局，通過人工智能等先進技術的應用，進一步提升裝備水平和生產(chǎn)效率。寄云科技作為工業(yè)大數(shù)據(jù)領域的領先企業(yè)，可以同材料、裝備和芯片生產(chǎn)等各類半導體企業(yè)深度合作，將智能化的產(chǎn)品服務于半導體生產(chǎn)制造的各個環(huán)節(jié)，助力中國半導體行業(yè)盡快趕超國際領先水平。”

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