原標(biāo)題：5G時(shí)代，電子零部件顯微鏡賦能電子元器件檢測(cè)新革命

　　2019年隨著工信部頒發(fā)的5G牌照,國(guó)內(nèi)也正式進(jìn)入5G時(shí)代,萬(wàn)物互聯(lián)的世界正在現(xiàn)實(shí),同時(shí)也帶動(dòng)了很多周邊元器件或如電子零部件顯微鏡等輔助設(shè)備的發(fā)展。

　　5G技術(shù)的來(lái)臨提高了5G基站和技術(shù)的發(fā)展速度,也加快了電子元器件的更新迭代,催生了各類新技術(shù)的電子零部件,諸如通信基站的零部件,微波介質(zhì)陶瓷、PCB板材等。為了保證這些新電子零部件的合格率,一般的顯微鏡已然難以滿足高要求,這就需要奧林巴斯電子零部件顯微鏡進(jìn)行更精密細(xì)致的檢測(cè)。

　　微波介質(zhì)陶瓷的微觀檢測(cè)提供改善性能依據(jù)

　　微波介質(zhì)陶瓷是一種新型電子材料,因?yàn)槠涓叻�(wěn)定性,低損耗,高介電常數(shù)的優(yōu)點(diǎn),成為了5G電子零部件中最炙手可熱的材料。

　　對(duì)于這樣的新型材料,制作工藝復(fù)雜,流程多。而其中陶瓷粉體是制造微波介質(zhì)陶瓷的主要原料,其核心要求在于粉體的純度、顆粒大小和形狀,這幾個(gè)特性直接影響微波介質(zhì)陶瓷的性能。因此,對(duì)微波介質(zhì)陶瓷材料的物相,晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,檢測(cè)材料的晶粒大小成為了至關(guān)重要的流程。

　　用于對(duì)電子零部件檢測(cè)的奧林巴斯電子零部件顯微鏡,在此就起到了重要作用。奧林巴斯是工業(yè)顯微鏡中的領(lǐng)軍企業(yè),也是世界光學(xué)技術(shù)代表,用它的顯微鏡來(lái)進(jìn)行檢測(cè),能起到事半功倍的效果。

　　奧林巴斯倒置金相顯微鏡GX53,它能夠進(jìn)行快速觀察、測(cè)量和分析金相組織,還有專門針對(duì)各種晶體等材料而設(shè)計(jì)的軟件,生成符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求、圖像清晰的金相分析。

　　除此以外,GX53還能對(duì)晶體顆粒進(jìn)行計(jì)數(shù)和測(cè)量,可使用超過50種不同的參數(shù)對(duì)樣品進(jìn)行測(cè)量或評(píng)級(jí),包括晶體形狀、大小、位置和像素特性等,從微觀層面對(duì)材料的性能設(shè)計(jì)提供了理論依據(jù)。

　　PCB板材升級(jí)帶來(lái)檢測(cè)技術(shù)新發(fā)展

　　5G時(shí)代,數(shù)據(jù)量、發(fā)射頻率、工作的頻段更高,很多PCB會(huì)傾向于更多層的高集成設(shè)計(jì),采用更高頻率、更高傳輸速度、耐熱性更好的電子基材。而基于5G應(yīng)用的 PCB,它的檢測(cè)就需要通過目前 檢測(cè)方式——激光掃描檢測(cè)。

　　奧林巴斯激光共焦顯微鏡OLS5100,采用非接觸的測(cè)量方式,不會(huì)損壞PCB板材,使用直徑0.4μm的激光束掃描樣品表面,輕松測(cè)量樣品表面粗糙度。同時(shí)還能快速顯示保存表面彩色圖像、激光圖像和3D形貌,獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)結(jié)果,使得更多分析功能得以實(shí)現(xiàn)。

　　5G是一場(chǎng)巨大的技術(shù)革命,在這場(chǎng)革命下,包括顯微鏡等在內(nèi)的各種設(shè)備也在進(jìn)行全面升級(jí)換代,奧林巴斯電子零部件顯微鏡用它齊全的種類和獨(dú)特的檢測(cè)方式,在5G時(shí)代下不斷完善,為5G電子零部件提供更加 的檢測(cè)方式。

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