華爾街日?qǐng)?bào)21日援引知情人士消息稱，全球最大的手機(jī)芯片生產(chǎn)商高通可能考慮分拆，最早將于本周三發(fā)布的 財(cái)報(bào)中公布上述方案，以及其他提高股東現(xiàn)金回報(bào)的方案。

　　報(bào)道稱，盡管具體方案不確定，但如果分拆，高通的芯片制造業(yè)務(wù)和授權(quán)業(yè)務(wù)注定要分開(kāi)。目前高通年收入的近三分之二，約260億美元來(lái)自芯片業(yè)務(wù)，年利潤(rùn)的三分之二即80億美元，來(lái)自搭載其芯片技術(shù)的手機(jī)銷售。這意味著高通芯片制造業(yè)務(wù)收入占比較高，但盈利并不如授權(quán)業(yè)務(wù)。

　　Arete研究服務(wù)公司分析師認(rèn)為，如果分拆，高通將迎來(lái)訂單大潮，預(yù)計(jì)芯片制造部分的市值將達(dá)到740億美元，專利授權(quán)部分的市值將增至870億美元。截至20日收盤，高通市值為1040億美元。

　　據(jù)悉，高通的潛在舉措是為回應(yīng)其股東Jana合伙人公司的建議。今年4月，對(duì)沖基金Jana合伙人公司宣布其斥資20多億美元入股高通，并敦促高通探索分拆、削減成本、更快速回購(gòu)股票和引入新董事等提高股東回報(bào)的方案。

　　本月早些時(shí)候，惠普宣布決定將公司分拆成兩個(gè)獨(dú)立的上市公司。20日當(dāng)天，PayPal也完成從eBay的分拆，獨(dú)立上市。

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