三星進(jìn)軍玻璃基板 借以強(qiáng)化整體半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
時(shí)間：2025-02-08 12:59 來源：今日頭條 責(zé)任編輯：毛青青
原標(biāo)題：三星進(jìn)軍玻璃基板 借以強(qiáng)化整體半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，三星電子即將邁入半導(dǎo)體玻璃基板這一全新領(lǐng)域。玻璃基板，作為高性能半導(dǎo)體如人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻，然而至今尚未實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。為了全面增強(qiáng)晶圓代工與系統(tǒng)半導(dǎo)體等半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力，三星電子正積極籌備以確保玻璃基板的穩(wěn)定供應(yīng)。
據(jù)6日的深入采訪，三星電子正攜手多家材料、零部件及設(shè)備公司，共同推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化進(jìn)程。這一項(xiàng)目由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝專家團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)，旨在構(gòu)建一條專屬的供應(yīng)鏈體系。
多位業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已在積極尋找并構(gòu)建自身的玻璃基板供應(yīng)鏈，并已展開技術(shù)層面的深入討論。此次三星電子涉足玻璃基板研發(fā)，尚屬首次公開確認(rèn)。在此之前，僅有英特爾等少數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)在該領(lǐng)域有所動(dòng)作，而安波福（Aptiv）、三星電機(jī)、LG Innotek等零部件與材料企業(yè)也在積極籌備。同時(shí)，AMD也在積極探索將玻璃基板應(yīng)用于自家半導(dǎo)體芯片的方案。
三星電子之所以決定進(jìn)軍這一領(lǐng)域，主要?dú)w因于玻璃基板的技術(shù)重要性和市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力。相較于傳統(tǒng)基板，半導(dǎo)體玻璃基板表面更加光滑、厚度更薄，能夠支持更為精細(xì)的電路設(shè)計(jì)。同時(shí)，其受熱彎曲程度較低，非常適合高性能、高集成度的半導(dǎo)體產(chǎn)品，尤其是人工智能（AI）半導(dǎo)體。
然而，玻璃基板的研發(fā)難度極高，目前全球范圍內(nèi)尚無商業(yè)化先例。由于玻璃材質(zhì)的特殊性，微小的金屬顆�；蛩樾级伎赡軐�(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品造成嚴(yán)重影響。因此，盡管玻璃基板具有諸多優(yōu)勢(shì)，但目前尚無企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)及穩(wěn)定供應(yīng)。
面對(duì)這一挑戰(zhàn)，三星電子決定親自下場(chǎng)，主導(dǎo)玻璃基板的研發(fā)與量產(chǎn)工作。業(yè)內(nèi)人士指出，三星電子無法一直等待主要半導(dǎo)體玻璃基板企業(yè)的量產(chǎn)時(shí)機(jī)，因此決定主動(dòng)出擊，以搶占市場(chǎng)先機(jī)。
隨著人工智能時(shí)代的來臨，對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求急劇增長(zhǎng)，這要求半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行不斷創(chuàng)新。從材料、零部件到制造設(shè)備，都需要新技術(shù)的支持。而玻璃基板的短缺，正是三星電子決定親自涉足該領(lǐng)域的重要原因之一。
若成功搶占玻璃基板領(lǐng)域，三星電子將能夠進(jìn)一步強(qiáng)化其下一代半導(dǎo)體制造能力，特別是晶圓代工業(yè)務(wù)。同時(shí)，這還將有助于提升自有系統(tǒng)半導(dǎo)體的性能，從而全面增強(qiáng)三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。
此外，擁有玻璃基板后，三星電子將能夠承接更多渴望制造高性能半導(dǎo)體的客戶的代工生產(chǎn)訂單（晶圓代工），并同時(shí)提供高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝等增值服務(wù)。
三星電子負(fù)責(zé)高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的天安工廠全貌（資料：三星電子）
預(yù)計(jì)三星電子推進(jìn)玻璃基板業(yè)務(wù)將在半導(dǎo)體行業(yè)引發(fā)較大波瀾。若實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并在規(guī)模和性能上取得顯著成果，三星電子有望成為搶占半導(dǎo)體基板市場(chǎng)的重要力量。同時(shí)，向其他半導(dǎo)體企業(yè)如英特爾、AMD等供應(yīng)玻璃基板的可能性也不容忽視。這將進(jìn)一步推動(dòng)基板行業(yè)的格局變化，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入新的活力。
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