英特爾或徹底退出芯片代工市場 臺積電弱點被暴露
時間：2018-12-22 14:06 來源：今日頭條 簡簡大叔 責(zé)任編輯：毛青青
原標(biāo)題：英特爾或徹底退出芯片代工市場 臺積電弱點被暴露
在全球的芯片代工領(lǐng)域，其實互相競爭的企業(yè)并不多，一方面是芯片代工業(yè)務(wù)需要投入的資金，一點也不比芯片研發(fā)少，更重要的是，芯片代工是重資產(chǎn)，需要采購眾多的設(shè)備，還需要建設(shè)自己的工廠，對于資金的依賴要更大，而芯片研發(fā)只需要有人和辦公的場所就可以了，所以在芯片代工上，目前可以拿到全球性訂單的，也就那幾個公司，分別是臺積電、三星、英特爾和GF，但是由于GF宣布放棄7nm業(yè)務(wù)，而英特爾在10nm上也還沒有突破，所以即使是近幾年，一直都是三星和臺積電在你來我往的競爭著。
現(xiàn)在我們已經(jīng)知道，臺積電率先完成了7nm工藝的量產(chǎn)，也因此拿到了蘋果、高通和華為的大單，而很多7nm工藝的小單也占比不小，據(jù)悉臺積電已經(jīng)拿到一百多個7nm訂單了，如此看來，留給三星的7nm訂單似乎不多了，但其實并非如此。雖然臺積電在7nm量產(chǎn)上更早，但三星采用的是極紫外光刻技術(shù)的7nm，在技術(shù)上比臺積電的7nm工藝更加先進，就在最近三星宣布完成了極紫外光刻的7nm工藝后，臺積電也趕緊宣布自己的好消息，就是自己的3nm工藝通過了環(huán)評，但同時也暴露出了自己的弱點。
再次確認(rèn)，三星重回芯片代工王者，臺積電弱點被暴露
在這條消息暴走的同時，也報道出在明年年初，臺積電會完善自己的7nm工藝，提供對EUV，也就是極紫外光刻的支持，近日三星宣布拿到了IBM的POWER處理器的訂單，以前IBM的POWER處理器訂單都是交給GF來做的，但是GF放棄了7nm，是的IBM遲遲沒有進行新POWER處理器的生產(chǎn)，知道三星完成極紫外光刻的7nm工藝，所以筆者猜測，IBM根本看不上不支持極紫外光刻的7nm工藝。
由于蘋果、高通等的處理器主要用于C端，也就是消費者領(lǐng)域，消費者看到自己購買的手機采用的處理器是7nm的，就會覺得很先進，而IBM的POWER處理器是用到服務(wù)器當(dāng)中的，是給企業(yè)用的，所以IBM更看重工藝真正的實力，所以不支持極紫外光刻的臺積電的7nm就沒有被IBM采用，當(dāng)然這只是筆者的一種猜測，歡迎大家一起討論。
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