Danbury,Conn.—2012年7月11日—ATMI,Inc.(NASDAQ-GS:ATMI)今天宣布與IBM達(dá)成合作研發(fā)協(xié)議（JDA），這項(xiàng)協(xié)議旨在應(yīng)對(duì)14nm及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵濕法工藝(wetprocess)挑戰(zhàn)。該協(xié)議將在未來(lái)兩年內(nèi)，在前道和后道清洗所用的先進(jìn)化學(xué)產(chǎn)品上進(jìn)行廣泛的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化合作。

    “這項(xiàng)與IBM的 協(xié)議在兩家公司之間建立了多重的合作和努力。為解決下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)，這樣的合作模式對(duì)供應(yīng)商和關(guān)鍵客戶來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。”ATMI微電子部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理TodHiginbotham說(shuō)，“將該協(xié)議的合作模式與我們的濕法工藝高效生產(chǎn)力發(fā)展能力相結(jié)合，意味著我們可以更快的發(fā)現(xiàn)并解決問(wèn)題，保證我們的客戶將他們的資源集中于其它關(guān)鍵的挑戰(zhàn)上。”

    “這項(xiàng)與ATMI的協(xié)議進(jìn)一步加強(qiáng)了IBM的合作發(fā)展戰(zhàn)略，以加快半導(dǎo)體14nm和10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)高質(zhì)量工藝和材料的解決方案的研發(fā)。”IBM半導(dǎo)體工藝研發(fā)副總裁GeorgeGomba說(shuō)。

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