原標(biāo)題：不斷創(chuàng)新的2020，GAMEMAX布洛芬為你的硬件保駕護(hù)航

　　2020年即將過去，回顧這一年的DIY硬件行業(yè)，可以說是風(fēng)起云涌，廠商的各種新品一浪接一浪不停地沖擊著市場。經(jīng)典的紅藍(lán)大戰(zhàn)整年都在激烈對抗，而AMD也是在推出ZEN 3的 架構(gòu)處理器之后，正式實(shí)現(xiàn)了對英特爾的全面反超。無論是單核性能還是多核性能都讓眾多用戶大喊“AMD YES!”。顯卡市場也是競爭激烈，NV的30系，AMD的5000系，都在不斷地刷新著游戲的 體驗(yàn)效果。在機(jī)電方面，也是有著眾多新品出現(xiàn)，像GAMEMAX游戲帝國便在這一年推出了創(chuàng)新性的新型機(jī)箱散熱架構(gòu)——COC。

　　COC架構(gòu)全名為Cooling & OverClocking，中文可翻譯為冷卻的超頻。它是一種創(chuàng)新型的機(jī)箱散熱架構(gòu)，能夠改善機(jī)箱內(nèi)部風(fēng)道，優(yōu)化箱體內(nèi)部的散熱效能。這種架構(gòu)的核心便是機(jī)箱主機(jī)板位置添加PWM風(fēng)扇。一般的機(jī)箱主機(jī)板位置都是鏤空的，而COC架構(gòu)則是加裝了大尺寸的PWM風(fēng)扇，能夠讓主機(jī)內(nèi)部形成全新的T型靶向式風(fēng)道，幫助主機(jī)內(nèi)各個(gè)不同配件降溫。特別是主板上的供電模塊，經(jīng)過GAMEMAX官方實(shí)際測驗(yàn)表明，裝置了COC結(jié)構(gòu)的機(jī)箱，在運(yùn)行時(shí)主板最大的降溫幅度達(dá)到了11°C。

　　如今CPU性能的不斷飆升，所帶來的散熱問題也是讓許多用戶非常頭痛。像NV這次公版卡所運(yùn)用的雙層風(fēng)扇設(shè)計(jì)便是很好的證明，一部分鏤空的背部能夠讓顯卡的熱量更好地散發(fā)。但同時(shí)也會對CPU散熱造成一定影響，畢竟CPU就在顯卡的正上方。根據(jù)熱空氣往上的原理，這種背部鏤空的散熱方式對一些塔式風(fēng)冷的用戶可能并不友好。但是COC架構(gòu)的出現(xiàn)便很好地解決了這種問題，增加主板的進(jìn)風(fēng)量，讓內(nèi)部硬件的散熱更加平均。

　　這種散熱性能優(yōu)異的架構(gòu)也是被GAMEMAX應(yīng)用到了多款機(jī)箱上，形成了一個(gè)完整的系列。像 推出的布洛芬C1，它便是擁有著 的散熱性能。大面積鏤空的前面板設(shè)計(jì)，讓機(jī)箱能夠獲得巨量的進(jìn)風(fēng)，在搭配COC架構(gòu)實(shí)現(xiàn)超強(qiáng)散熱，并且最大能夠支持360冷排與主流的塔式風(fēng)冷。接下來所推出的布洛芬C3則更適合ARGB愛好者，前面板處鑲嵌了燈效柔和的ARGB燈條，能夠?qū)崿F(xiàn)整機(jī)的神光同步。為了滿足現(xiàn)狀年前用戶對顏色的需求，布洛芬C3擁有深黑、白粉、鈦灰、白藍(lán)四種豐富配色，不管是純白主機(jī)還是猛男粉主機(jī)都非常合適。

　　新的一年即將到來，可能很多小伙伴回想趁著元旦假期、春節(jié)假期組裝一臺性能強(qiáng)勁的電腦，然后宅在家中通關(guān)賽博朋克2077。而像一些CPU顯卡之類的配件都非常好做選擇。而機(jī)箱方面，不單只想要有顏值，還想機(jī)箱擁有出色的散熱性能的話，選擇GAMEMAX所推出的COC架構(gòu)機(jī)箱肯定不會錯。

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