原標(biāo)題：高通下一代芯片驍龍855曝光 內(nèi)置NPU,7nm工藝，支持5G

　　12月4日消息 高通將在北京時間12月5日-7日舉辦第三屆驍龍技術(shù)峰會，會帶來新的驍龍平臺、5G和Windows 10 ARM芯片�，F(xiàn)在外媒winfuture從內(nèi)部流出的文件確認(rèn)，下一代芯片叫做驍龍855，而不是驍龍8150。SM8150是驍龍855的內(nèi)部芯片代號。

　　據(jù)爆料，驍龍855將是面向市場發(fā)布的芯片名稱，內(nèi)置NPU等，采用了7nm制造工藝。外媒TechCrunch可能搞錯了發(fā)布時間，將驍龍855芯片信息提前發(fā)布了。

　　消息稱，高通驍龍855芯片將是 支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺，并且首次將專用的NPU集成到SoC中，與此前方案相比，可以提供多達(dá)3倍的性能。

　　高通驍龍855還將針對游戲、人工智能和攝影算法進(jìn)行優(yōu)化。

　　據(jù)報道，驍龍855芯片將采用三個CPU集群，使用四個1.78GHz節(jié)能核心和三個2.42GHz高端核心。四個所謂的“黃金”內(nèi)核中有一個將額外實現(xiàn)高達(dá)2.84 GHz的頻率，但高通尚未確認(rèn)。這里使用的圖形單元將是Adreno 640，當(dāng)然會再次帶來性能提升。

　　不出意外，明年小米、三星、LG，HTC、摩托羅拉、谷歌和索尼、一加將在明年的多款高端智能手機(jī)中使用驍龍855。除集成的Snapdragon X24 LTE調(diào)制解調(diào)器外，Snapdragon X50 5G調(diào)制解調(diào)器將提供5G支持。

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