兼容性和穩(wěn)定性,不僅對商業(yè)應(yīng)用,對個人使用來說,重要性都高于性能。從Ryzen開始,AMD對產(chǎn)品從里到外、從軟到硬進(jìn)行了徹底的升級,可謂是脫胎換骨,但是隨之而來的就是兼容性問題。
兼容性涉及層面非常多,不僅有設(shè)備自身的,還包括軟件及生態(tài)等多個維度。7代酷睿同時兼容100系列和200系列芯片組,CPU接口保持此前的LGA 1151接口,并且同時內(nèi)置DDR3L及DDR4的雙通道內(nèi)存控制器。另外在微觀層面,無論是CPU支持的指令集、主板供電版本,從6代到7代產(chǎn)品都保持一致,只要升級BIOS以增加對應(yīng)的微碼即可使用,極大地保護(hù)了用戶此前的投資,簡單更換一顆處理器,就能享用14nm++優(yōu)化制程帶來的性能提升12%~15%,可謂升級方便。
此外,由于100系列和200系列芯片組管腳兼容,降低了主板廠商和PC廠商的主板設(shè)計設(shè)計成本,企業(yè)可根據(jù)市場需求切換成熟或新型的芯片組芯片,儲備和切換制程的成本都更低,終端產(chǎn)品的兼容性更好。
為了突顯產(chǎn)品檔次, 的Ryzen 7 1800X甚至沒有配備如其他型號CPU一樣的Wraith散熱器,需要用戶單獨購買。而無論是選擇能壓制95W的主流風(fēng)冷還是水冷散熱器,都是一筆不小的額外投資。如常見的貓頭鷹NH-D14/D15售價就以達(dá)549/699元,要奔著超頻去,選擇海盜船H115i這樣的產(chǎn)品則要千元左右。更被催的是,由于Ryzen平臺改用了與此前并不兼容的Socket AM4插座,直接導(dǎo)致在售散熱器不能安裝,需額外購買或從廠商申請新款扣具,高價買到卻暫時不能用,可謂相當(dāng)?shù)丶灏尽?/div>
軟件的兼容性更是復(fù)雜的問題,在供給市場九成處理器的同時,英特爾的編譯器及軟件開發(fā)工具(SDK)更是市場標(biāo)準(zhǔn)。此兩者軟硬的結(jié)合,不僅方便軟件開發(fā)者調(diào)用 的CPU硬件,更能帶來最優(yōu)的性能,在確保兼容性的同時帶來了性能的優(yōu)化,可謂完美組合。SDK是硬件軟實力的象征,也是兼容性的以保證的基礎(chǔ),它與廣泛的用戶選擇相輔相成。
對AMD來說,至少在第一代Zen架構(gòu)產(chǎn)品上,全新的編譯器效率及隨之而來的新指令集兼容性尚未經(jīng)過時間的磨礪,假以時日,Zen 2、Zen 3將會做得更好。雖然AMD是以做兼容英特爾處理器起家,但是在奔騰擋住了K6繼續(xù)復(fù)制特性之后,AMD走上了自行開發(fā)核心架構(gòu)、指令集和編譯器的道路。先有應(yīng)對SSE的3D Now!、圖紙上的SSE5,后有推土機(jī)架構(gòu)上FMA4、XOP、TBM、LWP,市場話語權(quán)的弱勢使得其功能更復(fù)雜的指令集難獲市場認(rèn)可,到Zen時都已取消對這些指令集的支持,軟件開發(fā)商對此有著切膚之痛。雖然作為補(bǔ)償,Ryzen支持英特爾在Haswell(4代酷睿架構(gòu))引入的AVX2指令集,但是剛剛上市就接連爆發(fā)與兼容性相關(guān)的問題。其一是雖然都是256位AVX2指令支持能力,但是英特爾采用專用256位寄存器,而Ryzen采用的是128位寄存器,遇到256位指令時需要反復(fù)取址,計算效率驟降,以視頻及渲染應(yīng)用受影響更大。另一個“bug”更具風(fēng)險,HWBot論壇綽號“Mystical”的大神Alexander Yee發(fā)現(xiàn)Ryzen 7調(diào)用AVX2特定指令時會遭遇CPU假死,更換硬件平臺、更新BIOS及改換操作系統(tǒng)都不能解決,這就意味著該問題可能來自硬件層面,即無法或難以修復(fù)。最令人揪心的是,Alexander Yee是在非管理員權(quán)限下就做到了硬件級別死機(jī)的,這對于企業(yè)級產(chǎn)品來說就是個安全隱患,它將有可能出現(xiàn)在尚未發(fā)布的Zen架構(gòu)企業(yè)級產(chǎn)品Naples上。
穩(wěn)定性難纏
穩(wěn)定性問題同樣牽扯面寬、復(fù)雜,既可以難以描述,也可簡單到“死機(jī)”,還與兼容性交織在一起,通常要依靠長期廣泛地使用進(jìn)行調(diào)優(yōu),即需要時間和用戶的積累。性能無上限,但是穩(wěn)定性有下限,當(dāng)技術(shù)推陳出新的時候,一方面是喜歡嘗鮮并且可以承受可能的不穩(wěn)定風(fēng)險的用戶,如超頻玩家,另一方面則是期望能夠延續(xù)穩(wěn)定狀態(tài),對新技術(shù)持觀望態(tài)度的用戶,如數(shù)量更多的有商業(yè)需求的用戶,尤以企業(yè)級用戶為甚。
以內(nèi)存為例,除了容量和速度等耳熟能詳?shù)膮?shù)外,更多關(guān)于其運行參數(shù)的信息會固化寫在內(nèi)存模塊的SPD信息中,當(dāng)模塊安裝到不同平臺后,平臺會調(diào)取相應(yīng)參數(shù)與其支持的參數(shù)對比,以相匹配的數(shù)值運行。這些由JDEC制定的參數(shù)規(guī)范保持系統(tǒng)基本穩(wěn)定運行需求,英特爾也制定了類似的內(nèi)存規(guī)范XMP,在確保穩(wěn)定性的前提下,通過頻率、電壓和延遲等參數(shù)的調(diào)整獲得更佳性能,滿足對性能有要求的用戶需求,目前已更新到XP 2.0版本,英特爾平臺的中高端主板(包括筆記本)均支持此技術(shù)。AMD也推出過類似的技術(shù),市場上呈現(xiàn)形式是AMD品牌的內(nèi)存和SSD,不過后來也不了了之了。不過,隨著半年來內(nèi)存價格狂飆,AMD專用內(nèi)存再次回到市場上,并且有著正常產(chǎn)品一半的超低價格。千萬不要以為撿到寶了,這些內(nèi)存上使用的顆粒來自海力士,原為服務(wù)器開發(fā),位寬只有PC的一半,為4bit,用在PC上需要經(jīng)過特殊處理過的SPD信息。除了非常挑芯片組,這種內(nèi)存在內(nèi)存高占用或滿負(fù)載狀態(tài)下,系統(tǒng)穩(wěn)定性問題將出現(xiàn)問題,何況本身使用翻新顆粒就是不法行為。
說了這么多嚇人的事情,Ryzen的用戶還是可以放寬心的,因為這種AMD專用內(nèi)存只有DDR3規(guī)格,而沒有DDR4的。隨著內(nèi)存控制器也集成到CPU內(nèi)部,Ryzen也開啟了內(nèi)存超頻模式,正式支持XMP特性,在主板的BIOS或AMD Ryzen平臺專用超頻控制臺Master Utility調(diào)用相關(guān)配置。此次Ryzen內(nèi)存規(guī)格支持非常復(fù)雜,除了通道參數(shù)外,還內(nèi)存模塊數(shù)量及特性有關(guān),簡單描述就是模塊或Bank越多,內(nèi)存運行速度越低!而更詳細(xì)的CAS、RAS等會否變化并未公布。因此對打算使用更大容量內(nèi)存的用戶來說,還要額外關(guān)注內(nèi)存模塊的規(guī)格,不要花大價錢買了高性能內(nèi)存而用不上高頻率,強(qiáng)行調(diào)回原運行頻率的話,對系統(tǒng)穩(wěn)定性有較大負(fù)面影響——內(nèi)存處于大幅度超頻狀態(tài)。另外,更少的內(nèi)存模塊數(shù)量、更大的顆粒容量是保持高速的必要條件,當(dāng)然隨之而來的是更高的價格,性價比下降。
老生常談
性能不是單純的快那么一點可以描述,即便是狹義的性能需求也需求整機(jī)各個部件匹配工作情況下方可實現(xiàn),而廣義的性能更本已包含穩(wěn)定性和兼容性因素。試想一下,速度高5%跑到99%時系統(tǒng)崩潰,所有工作重頭來過,那么到底是快還是慢,快是結(jié)果而非過程,沒有可靠性和兼容性這兩點的支撐,性能無從談起。
投稿郵箱:chuanbeiol@163.com 詳情請訪問川北在線:http://dstuf.com/